ソリューション実績

多摩エレクトロニクス > ソリューション実績
その他

デジタルカメラのフレアやゴースト現象を改善するための吸収型IRカットフィルタで、且つ、厚み0.1mmの光学ガラスタイプのIRカットフィルタを生産できるメーカーをお探しとのご相談を受け、厚み0.1mmの光学ガラスを基材にした、弊社の吸収型IRカットフィルタ「BAGフィルタ」をご提案。

arrow_forward詳細ページへ

ダイシング~テーピングサービス

セラミック基板のダイシング加工を受託。 当初は加工済のチップをトレイに収納し出荷していたが、当社の一貫加工ラインを活かしてテープ&リールに収納して梱包することをご提案。

arrow_forward詳細ページへ

厚物ダイシング加工

2012年に国内大手セラミックス会社のセラミック基板のダイシング加工を受託。 弊社のスライシング装置、厚物切断加工用ダイサーを新規に導入することをご提案。

arrow_forward詳細ページへ

その他

市販のプレス部品をバラで購入して基板実装されていたが、実装時の効率化のためテーピングでの梱包のお問合せを頂きました。 カタログ品の為、実装の効率が上がらないとのお話しを伺い、部品のカスタマイズをご提案。

arrow_forward詳細ページへ