ダイシング加工の多摩エレクトロニクス│IRカットフィルターとダイシング加工の多摩エレクトロニクス

ガラス・石英・セラミック・サファイアなどの切削加工はお任せください。当社ではダイシングテープ及びワックスを使用したダイシングなどお客様の条件に合う最適な加工方法をご提案いたします。

ダイシング加工とは

ダイヤモンドブレードを使用して、基板を長方形や正方形などの形状に切断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5㎜～のサイズに加工することが可能です。

お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。

クリーンルームでのダイシング加工

当社では約40年培ってきた半導体のダイシング技術とノウハウの蓄積により、硬くて脆い材質から軟らかい材質まで、あらゆる難加工材料の切削が可能です。

対応可能な素材一覧

材質	ワークサイズ	加工サイズ	最大ワーク厚
シリコン系	MAX φ8inch □154㎜	MIN □0.5㎜～ (多角,異形可)	3.0㎜程度
ガラス系(石英,サファイアなど)			3.0㎜程度
セラミック系			3.0㎜程度
SiC,GaN			1.0㎜程度
複合材(ガラス+SiCなど) 他			2.0㎜程度
その他,樹脂系材など			2.0㎜程度

※材質や仕様詳細により内容が異なる場合があります。
※上記以外の材質、サイズにつきましてもご相談を承ります。

クリーンルーム環境

ダイシング加工装置

ダイシング加工の流れ

あらゆる難加工材料の切削が可能です

SiCのダイシング加工

SiC（炭化ケイ素）ウエハのダイシング加工実績は多数ございます。

加工品質

チッピング：＜20μm (Si面、C面)

加工可能サイズ

ウエハサイズ：2～6インチφ

ウエハ厚：～2.0mm

加工チップサイズ：1.0mm～

加工環境

クリーンルーム：設計値：Class10,000(実力：＜1,000)

切削水：比抵抗18MΩの純水をCO2バブラーにて0.7MΩに落として管理､使用

※テスト加工を承ります。お気軽にご相談ください。

ダイシング加工事例

よくあるご質問

資料請求

お問い合わせ

セラミックダイシング(切断)加工技術紹介

スライス加工

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスやセラミックなどの厚物製品の切削加工を行っております。

厚物基板の加工には最適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの基板を加工することができます。

また加工精度を高めるため、WAXを使用した切削加工にもご対応します。切削後の基板は超音波洗浄で徹底してWAXなどの残滓を除去。安心の品質をご提供いたします。

DAS110

SS20PLUS

画像寸法測定機

洗浄装置

対応ワークサイズ	角型ワーク	90mmまで(ステージ改造により口200mmまで対応可)
対応ワークサイズ	丸型ワーク	Ф4inchまで(ステージ改造によりФ8inchまで対応可)
最大切削厚み	24mmまで(土台の基材を含む)